丰田测试将混合动力效率提高10％的芯片

丰田汽车周二宣布已开发出一种新的半导体，声称可以将混合动力汽车的燃油效率提高10％。半导体管理通过电源控制单元的电流，该电源控制单元将电池连接到电动或混合动力汽车的电动机和发电机。据说，新开发的半导体仅消耗当今芯片的十分之一的能量，而功率控制单元却缩小了80％。节省的原因是更少的热量通过热量损失。

到目前为止，丰田已将其用于测试新半导体的当前车辆的燃油效率提高了5％。新技术使用碳化硅而不是简单的硅来制造半导体晶圆。通过使用这种材料，丰田工程师找到了一种减少作为热耗散的能量损失的方法。

丰田电子开发部项目总经理Kimimori Hamada说：“提高燃油效率的关键之一就是提高功率半导体效率。”

碳化硅半导体可以在更高的温度下打开和关闭，这不仅提高了效率，而且还节省了用于临时存储功率的功率控制单元通常占用的空间。

新半导体需要一段时间才能进入量产车，例如丰田的Prius。该公司表示，它将能够在2020年左右将该技术商业化。

为了展示可通过碳化硅半导体实现的空间节省，丰田展示了一个体积非常庞大的现有电源控制单元，旁边是一个新的鞋盒大小的电源控制单元。

丰田试图通过在包括电池，发动机，电子部件和空气动力学在内的各个领域进行改进来提高英里数。对于半导体，仍然必须克服实质性的技术障碍。